Автор: Иван Грудцын
Во второй половине 2017 года компания Intel представит новую настольную HEDT (high-end desktop) платформу Basin Falls/LGA2066, которая объединит в себе 14-нм процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и материнские платы на чипсете Intel X299. Веб-ресурсу BenchLife удалось выяснить, что партнёры чипмейкера уже получили опытные образцы CPU Skylake-X для тестирования. В подтверждение своих слов китайский источник привёл фото процессора LGA2066.
Ядро CPU по традиции накрыто защитной крышкой, которая имеет шесть выступов-ушек, как и модели Broadwell-E. На поверхности крышки мы видим традиционное словосочетание «Intel confidential», означающее запрет на свободное распространение этого и подобных семплов. Процессору присвоен четырёхсимвольный sSpec номер QL2T, а его номинальная частота (без учёта boost) составляет 2,4 ГГц. Внизу на текстолите выгравирован код «R4», представляющий собой не что иное как альтернативное обозначение гнезда LGA2066 — Socket R4.
Иными подробностями о чипе с 2066 контактами на «брюшке» источник не располагает либо держит их в секрете. Между тем уточнения требуют многие важные параметры CPU, как то количество активных ядер (6, 8 или 10) и линий PCI Express 3.0, boost-частота и т. д. В соответствии с более ранней утечкой информации, все процессоры Skylake-X получат 13,75 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, будут поддерживать технологию динамического разгона Turbo Boost Max 3.0 и режимы работы памяти DDR4-2666 (один модуль на канал) и DDR4-2400 (два модуля на канал). Тепловой пакет каждого из новых процессоров составит 140 Вт, что несколько выше, чем у Kaby Lake-X. Последние будут оперировать только четырьмя ядрами и 8 Мбайт кеша третьего уровня при тепловыделении в пределах 112 Вт.
Целесообразность выпуска двух серий четырёхъядерных процессоров — Kaby Lake-X (LGA2066) и Kaby Lake-S (LGA1151) — пока очевидна только самой Intel. Спрос на настольные компьютеры в последние годы оставляет желать лучшего, и логичным шагом со стороны компании из Санта-Клары было бы сокращение количества платформ и/или процессорных семейств, однако Intel, напротив, собирается расширить ассортимент CPU.
Официальный анонс моделей Skylake-X и Kaby Lake-X намечен на третий-четвёртый кварталы 2017 г. Новые процессоры будут использовать один и тот же набор системной логики (вышеупомянутый X299), в состав которого войдут 24 линии PCI Express 3.0, 10 каналов SATA 6 Гбит/с и 8 каналов USB 3.0.
Источник: 3dnews.ru
