Автор: Александр Будик

Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологии 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах.

WD запустила производство 64-слойных 3D NAND-чипов

Toshiba

Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку».

WD запустила производство 64-слойных 3D NAND-чипов

Toshiba

Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.

Источник: 3dnews.ru

1 КОММЕНТАРИЙ

  1. Excellent goods from you, man. I’ve understand your stuff previous to and you’re just too excellent. I actually like what you’ve acquired here, certainly like what you are saying and the way in which you say it. You make it enjoyable and you still take care of to keep it sensible. I can not wait to read much more from you. This is actually a terrific website.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ